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🟢業績予測 🟡売上利益の決算公表よりも受注情報の方が業績で買う銘柄の確たる手掛かり


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  • 🔸9
    • 🟢業績予測 🟡Vテク ｺﾝｾﾝｻｽ；26/07/07　約230億は新規受注（年度内消化新規）で積み上げる必要*
      • ｎ        🔴3【売上計上】会計上基準
        *半導体装置の売上認識は検収完了時点で計上。
        ： 受注　→　製造　→　出荷　→　現地据付・調整　→　検収　→【売上計上】
          Vテクの場合に特に問題になる理由 大型・複雑な装置ほど現地据付→検収までに時間がかかります。具体的には： 顧客工場のクリーンルームのスケジュール待ち 顧客の製造ラインとの同期調整 試運転・性能確認に数週間〜数ヶ月 顧客側の検収担当者のスケジュール といった要因がすべて「会社の制御外」です。 つまり出荷は4Qに完了していても、検収が翌期にずれ込めば売上はゼロになります。これが「案件は存在した≠4Q中に売上化できた」の正体です。装置メーカーの期ずれの大半はここで起きています。　


      単位：百万円／円　　
      期売上半導体・
      ﾌｫﾄﾏｽｸ      		FPD営業益営益率
      %      		ROE
      %      		備考
      29/03
      中計目標      		100,00068,00025,00020,00020.023.725/05/13公表中計。26/04/30修正後も最終目標は変更なし
      28/03
      四季予      		80,000――営10,000
      経9,700      		12.5―四季報夏号（26/06発行）中計数値に整合推定しただけ？
      28/03
      ｺﾝ予      		57,300――営6,000
      経5,965      		――・こちらが現実的だと思うが売上が会社前年比減収とは・・・
      27/03
      ｺﾝ予      		53,450――営5,100
      経5,065      		――26/07/07時点
      27/03
      会社予      		60,000未開示未開示営5,500
      経4,700      		9.28.026/05/12発表時（26/04/30中計修正時と同値

      • 🔴*2026/07/09【教訓;備忘録】
        • ◗構造上の重要な発見：22/03・23/03期の「受注残／翌期売上」が99%前後と異常に高く、これは期中新規受注がほぼ消滅したことを示します。対照的に24/03期以降は80%台に回帰しており、期中新規受注が正常化していることが読み取れます。
          ◗構造的な特徴；受注残／翌期売上比率が過去4期で80%前後の範囲。受注残がほぼ一定比率で翌期売上化される構造が見える。残り20%は翌期中に新規受注→当期売上化される分であり、この比率が（期ずれ多発などで）崩れると27/03期600億の達成が怪しくなる。26/03期末受注残470億の80%換算で370億が翌期売上の下限目線となり、残り          約230億は新規受注（年度内消化新規）で積み上げる必要がある。
          26/07/08　ブイ・テクノロジー受注残と売上実績　単位：億円）

          期末          		期末
          受注残          		当期
          売上実          		翌期
          売上実          		受注残／
          翌期売上          		備考
          26/03
          期末          		470530600
          （予）          		78.3%半導体フォトマスク226億・FPD240億・その他4億。27/03期600億の78.3%をカバー。1Q決算（26/08/07）で追加積み上がり確認要
          25/03
          期末          		43746253082.5%半導体フォトマスク189億・FPD249億。翌期530億の82.5%をカバー。受注残増加が翌期増収を先行示唆した通りの着地
          24/03
          期末          		37137346280.3%半導体フォトマスク172億・FPD199億。受注残371億→翌期売上462億の80.3%をカバー。FPD低迷底打ち後の回復局面に入る
          23/03
          期末          		36643137398.1%受注残366億→翌期売上373億。ほぼ全量が翌期消化。FPD低迷深刻化で新規受注の積み上がりが極端に細り、期中新規受注の売上貢献が限定的だったことを示す
          22/03
          期末          		42751443199.1%FPD大型案件一巡後の受注急減局面。受注残427億がほぼそのまま翌期売上に。期中新規受注が激減し翌期も減収.
      26/03実52,99219,59331,976営3,768
      経3,474
      		8.0
      期売上営業益経常益純益配当備考
      26/03実52,9923,7683,4742,30180結局下方修正で着地。厳しめ見方のｺﾝｾﾝｻｽも下回った

      • 🔴*2015/11/10【教訓;備忘録】
        • ◗本日が３Q公表日*2015年3月期は大幅増収増益を一転大幅減額修正した経歴の持ち主。要注意
        • 単位：百万円／円
          決算期売上高営業益経常益純益一株益
          17/03[Quick予]40,0003,5753,4251,900402
          17/03[四季報予]36,0003,2753,0002,000423
          16/03[Quick予]31,2502,3502,2151,175249
          16/03[会社予]30,0002,2002,0301,040220
          15/03（実）16,4568621,053533113
          14/03（実）13,2635514522365,055
          13/03（実）3,662-1,142-1,105-834―
          12/03（実）13,6825335973287,017
          11/03（実）18,8352,4042,3541,58033,822.
          *


      26/03予56,0004,5004,2002,70080会社予想。前期比＋21.3%増収、営業益＋147%。半導体・フォトマスク装置伸長が牽引役。3Q累計経常7.5億円と進捗遅れも通期予想据え置き（経常42億円）
      26/03コ52,3504,1254,0902,75580IFISコンセンサス。会社予想比で売上▲6.5%・営業益▲8.3%と保守的。中間で経常▲406百万と苦戦が織り込まれる
      25/03実46,1821,8211,89180080前期比＋23.7%増収、営業益＋115%と大幅改善。中国・韓国向けFPD装置の受注回復と半導体装置拡大が寄与。4Q（1〜3月）にFPD受注急増（21,721百万円）が牽引し会社予想を大幅超過
      24/03実37,3358461,11277860前期比▲13.5%減収。FPD投資抑制局面で受注低調、四半期受注は最大11,210百万円にとどまる。営業益▲14%も純益は持分法等で前期比3倍超。半導体・フォトマスクが下支え

      *



      26/07/12　ブイ・テクノロジー（7717）財務サマリー　単位：百万円／円
      期売上高経常利益純利益包括利益純資産額総資産額1株純資産1株益
      		自己資
      本比率%      		ROE
      %      		PER
      倍      		営業CF投資CF財務CF現金期
      末残高
      26/0352,9923,4742,3013,48536,25072,9773,825.89243.48
      		49.66.616.905,748△1,700△1,56528,901
      25/0346,1821,8918007333,58173,2013,544.9884.07
      		45.82.427.375,344△1,470△47126,124
      24/0337,3351,1127781,25434,63975,6063,571.3580.65
      		45.52.331.12△4,764△4401,52622,893
      23/0343,1461,70026047933,88471,3873,475.2526.92
      		47.10.8104.23△3,284△1,1952,78026,295
      22/0351,4185,8684,1984,78634,54072,6013,534.40434.21
      		47.112.87.601,408△1,554△5,83927,778
      21/0355,1866,8363,5135,02232,91580,5913,233.74363.41
      		38.811.815.0020,173△1,2511,97233,158
      20/0354,3226,1563,2513,88229,33575,1192,926.03336.29
      		37.711.89.31△7,853△3,8284,07411,981
      19/0372,13216,76710,90112,30327,98580,3045,552.322,217.48
      		33.447.46.336,531△2,617△6,38519,716
      18/0366,06712,3707,8378,82721,11464,7863,865.501,582.84
      		29.550.019.278,526△434△2,15022,161
      17/0345,3765,4062,8133,59413,79647,5632,469.20577.48
      		25.726.529.727,252427△3,99116,291
      16/0339,1532,2359898519,38737,1831,905.37209.46
      		24.211.224.595,525△4453,24612,571
      15/0316,4561,0535337508,69521,0491,823.53113.40
      		40.86.521.47△240△82504,375
      14/0313,0754352234158,08915,8921,687.5647.86
      		49.72.969.68△325△225△3334,539
      13/033,662.△1,105.△834.△597.7,791.13,567.1,623.78.△178.23.
      		56.0.△10.5.－.483.△954.794.5,281..
      期売上高前年比営業益前年比経常益前年比純益前年比営業利益率
      26/03実52,99215%3,768107%3,47484%2,301188%7.1%
      25/03実46,18224%1,821115%1,89170%8003%3.9%
      24/03実37,335-14%846-14%1,112-35%778199%2.3%
      23/03実43,146-16%986-82%1,700-71%260-94%2.3%
      22/03実51,418-7%5,461-17%5,868-14%4,19820%10.6%
      21/03実55,1862%6,60426%6,83634%3,5136%12.0%
      20/03実54,322-25%5,236-69%5,090-70%3,329-70%9.6%
      19/03実72,1329%16,62833%16,76736%10,90139%23.0%
      18/03実66,06746%12,545132%12,370129%7,837179%19.0%
      17/03実45,37616%5,414110%5,406142%2,813184%11.9%
      16/03実39,15310%2,5781%2,235-10%989-36%6.6%
      15/03実35,733－2,558－2,495－1,548－7.2%
      ..........

      ◗
      		◗

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  • 1🟩*
     中国メモリー大手の大増産計画と影響  
    		26/07/11
    ・YMTCの増産：武漢新工場（第III期）を2025年9月に着工し、2026年後半の量産を目指す。さらに追加工場も計画し、フル稼働時には現在の2倍超（月産約50万枚）へ拡大。能力の半分をDRAMに割り当て、HBM開発にも着手。
    ・CXMTの増産：既存拠点に続き上海新工場を建設し、2026年後半に装置搬入、2027年量産予定。月産能力を2024年の10万枚から30万枚規模へ拡大。HBM3専用ラインを設置し、国内AI向けにサンプルを出荷。
    ・規制への対応：米国の輸出規制に対し、最先端より量産へシフト。新工場では中国政府の目標である国産装置比率50%超を達成。ただし、高精度搬送や検査などの一部工程では依然として日本・欧州製装置に依存。
    ・世界市場への影響：2027年以降、汎用NAND・DRAMの大量供給により価格下落リスクが発生。中国国内需要の国産化が進むことで、既存大手（サムスン、キオクシア等）は中国市場縮小の打撃を受ける。
    ・日本装置株へのリスク：短期の中国受注恩恵の裏で、中長期の国産化代替（ポイ捨て）リスクを抱える。特にエッチングや成膜は国産化が早いが、ローツェやAIメカテックが担う超高精度搬送・先端パッケージは代替難易度が高い。　    *





















  • 増産計画の実態
    ▌YMTC（長江存儲科技）― NAND大手、武漢拠点
    • 既存2工場の合算生産能力：月産約20万枚（12インチ換算）
    • 第III期（武漢新工場）：2025年9月正式着工。登録資本金207億元（約30億ドル）。YMTC50.2%・湖北省国有49.8%の官民共同出資。工場完成前に装置を先行搬入する「ファストトラック」方式を採用し、2026年後半の量産入りを目指す（通常の半導体工場は安定量産まで2〜3年）　
    • さらに追加2工場を計画。新3工場はフル稼働時にそれぞれ月産10万枚規模→合計で現在の2倍超（約50万枚）に到達する見込み（Digitimes、Reuters）
    • 第III期は能力の50%をDRAMに割り当て：NANDメーカーとしては異例の転換。低消費電力DRAMサンプルを顧客に送付済みで年内フィードバック待ち。HBM向けTSV（シリコン貫通電極）パッケージングの開発にも着手
    • 世界NANDシェア（25年）：11.8%（UBS推計）。28年までに15%を目標。層数はXtacking 4.0で約270層、SK hynix（321層）・Samsung（286層）に約1〜2世代差
    • 価格戦略：25年12月にNANDウエハ価格を10%超、SSD完成品を15〜20%引き上げ。「低価格攻勢→価格安定化」へ転換済み
    • IPO（上場）を2026年後半に計画中。調達資金は設備・R&Dへ充当　
    ▌CXMT（長鑫存儲技術）― 中国唯一の本格DRAMメーカー
    • 拠点：合肥・北京（既存ライン）→ 上海（新工場）。既存2拠点はすでにフル稼働
    • 月産ウエハ能力：2024年初頭10万枚→2025年末29万枚（約3倍増）。2026年中に30万枚規模へ拡大計画（ただし規制の影響で増産幅は実質+10%程度との見方も）
    • 上海新工場：合肥本社の2〜3倍規模。装置搬入を2026年後半に開始し、量産は2027年を予定。HBM3専用ラインを設置予定で、国内AIアクセラレーター向けにサンプルを出荷済み（Huaweiへの供給報告あり）
    • 製品ラインを DDR4/LPDDR4/LPDDR5 → DDR5・サーバーDRAM・HBM へ拡張中。ただし先端3社（Samsung/SK hynix/Micron）比で約3年の技術ギャップ残存
    • 2025年通年売上：約80億ドル（前年比+130%）
    • IPO申請：2025年末に上海スター市場へ申請。調達目標295億元（約41億ドル）をライン強化・R&Dに投入予定
    ▌市況背景（26年Q1〜Q2 TrendForce）
    • DRAM契約価格：Q1前四半期比+90〜95%、Q2さらに+58〜63%の上昇予測
    • NAND契約価格：Q1+55〜60%、Q2+70〜75%の上昇予測
    • 需給逼迫の主因：大手3社がHBM・サーバー向けに能力を優先配分し、汎用品の割り当てが不足　
    投資家サマリー
    • 今次増産は「需要急増×米規制の裏をかく量産戦略」の複合。汎用DRAM・NANDを圧倒的物量で市場に投入し、最先端技術なしで存在感を確立する構図
    • 市場への本格影響は2027年以降。26年後半に立ち上がるYMTC第III期でも安定量産・歩留まり確立まで時間を要する。現時点では逼迫市況の「供給者有利」局面が継続
    • 中国国内需要（スマホ・PC・EV・データセンター）の大部分を吸収すれば、海外大手の中国向け販売機会は構造的に縮小。Samsung・SK hynix・Micron・キオクシアは中国市場喪失と価格競争の二重圧力に直面
    • 日本装置株（ローツェ・AIメカテック・Vテク等）には短期の中国受注恩恵と長期の国産化代替リスクが同時に存在。「大型受注＝長期安心」とは読めない
    論点A　規制をどう乗り越えているか
    米商務省のエンティティリスト指定（YMTC：2022年）により、ASML（EUV露光）・Applied Materialsなど欧米の最先端装置は原則調達不可。両社の対応は「最先端より量産」への戦略転換と国産装置比率の引き上げ。

    YMTC第III期での国産装置比率：50%超（Phase1・2は欧米装置主体で建設された既存ラインのため45%程度）。中国政府が課した「国産装置50%以上」の政策閾値を初めてクリアした工場であり、AMECなど国内エッチング・成膜メーカーが主力サプライヤー。約200社の国内装置・部材サプライヤーを集積する産業クラスターを武漢周辺で形成中。

    一方で欧日装置（洗浄・検査・高精度搬送）の一部は依然利用されており、「完全自給」には至っていない。置き換えが困難な工程ほど、日本企業の参入余地が残る。
    論点B　世界メモリー市場への波及経路
    【NAND市場】YMTCの増産分が2027年以降に市場流通すると、SSD・USBメモリー・メモリーカード等の汎用製品価格が再び下落局面に入る可能性。Samsung（シェア30%）・Kioxia（16%）・SK hynix（16%）・Micron（13%）の利益率を直撃する。ただしYMTCの層数（270層）は先端勢に劣り、価格で補う競争になる。

    【DRAM市場】大手3社（Samsung・SK hynix・Micron）で世界シェアの大半を寡占。CXMTが汎用DDR5・サーバーDRAMで量を増やせば、PC・スマホ向け汎用DRAMから順に価格圧力が波及。HBMは技術格差が約3年あり、短期に大手を脅かす水準には届かない。

    【HBM・AIメモリー】CXMTのHBM3サンプル出荷とYMTCのTSVパッケージ開発は「ゼロから一」の段階を脱しつつある。27〜28年に量産実績が積み上がった場合、国内AI需要（Huawei・国産GPU）向けに自給化が進む。外販（海外輸出）は対中規制による反輸出規制リスクもあり時期は不透明。
    リスク
    ▌マクロ・規制リスク
    • 米国がエンティティリスト規制を追加強化した場合、国産装置では代替できない工程でボトルネックが生じ、計画遅延の可能性
    • 日本・オランダが対中輸出規制を強化した場合（既に検査・洗浄装置は議論の俎上）、欧日装置依存度の高い工程がロードブロックに
    ▌技術・歩留まりリスク
    • 国産装置の性能は急改善しているが、先端工程での歩留まり安定化には実績積み上げが必要。計画通りに月産能力が立ち上がらないリスク
    • HBMはスタック精度・放熱設計が極めて難易度高く、サンプル出荷≠量産品質。現状でのHBM3量産は過大評価リスクあり
    ▌日本装置株（ローツェ・AIメカテック・Vテク）固有リスク
    • 「大型受注→技術流出→国産化→ポイ捨て」のサイクルは、太陽光・鉄道・通信機器で既に繰り返されたパターン。装置ごとに代替スピードは異なるが、洗浄・エッチング・成膜は国産化進展が早い分野
    • ローツェ（6323）：ウエハ搬送分野での中国国産代替リスクが中長期課題。ただし直近Q1経常益前年比+51%、受注残高622億円（前期末比+117億円）と短期の恩恵は顕在。超高精度・真空搬送は参入障壁が高く短期代替は困難
    • AIメカテック（6227）：7/9に海外大手半導体2社からボンダー・デボンダー装置約180億円の大型受注を発表。先端パッケージングは技術難易度が高く、国産化まで時間を要する分野。ただし中国が先端パッケージ装置まで国産化を進めれば長期リスクは残る
    • Vテク（7717）：FPDでは既に中国メーカーの台頭で競争環境が変化した経緯あり。半導体装置分野でも同様の構図になる可能性は否定できず、中国依存度と代替進捗の継続モニタリングが必要
    監視指標
    • YMTC第III期：2026年後半の量産入り可否と歩留まり実績。Samsung・Kioxiaを抜いて世界3位になるかどうかはこの数字次第（韓国ChosunBiz：3位浮上の可能性を報道）
    • CXMT上海工場：装置搬入（26年後半）→量産（27年）のスケジュール遵守状況
    • CXMT IPO（上海スター市場）：295億元調達の可否と資金使途開示内容
    • HBM国産化の進捗：Huawei向け出荷実績が公表されるか否か
    • 米国の追加規制動向：洗浄・検査装置まで規制対象が拡大されるか
    • TrendForce Q3メモリ価格予測（7〜8月公表見込み）：CXMT/YMTC増産が価格転換点を早めるかの先行指標
    装置株の受注チェックポイント
    中国から大型受注が出た際に確認すべき4項目：
    1. 装置の代替難易度：中国国産メーカーがまだ作れない工程か否か
    2. 継続性：消耗品・保守契約を含む長期取引か、一時的な設備投資受注か
    3. 顧客の国産化ロードマップ：同一装置の開発プロジェクトが中国サプライヤー側に走っていないか
    4. 売上認識時期と契約条件：検収・輸出許可リスクが実現前に発生しないか　

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    • *26/07/23・ＡＩメカテック<6227.T>がストップ高の７６３０円に買われている。２２日の取引終了後に、海外の大手半導体関連メーカーからはんだボールマウンタシステムを複数ライン受注したと発表しており、これを好感した買いが流入している。今回の受注は、半導体パッケージのなかでも特にデータセンター向けＡＩ用先端半導体パッケージ用途で、受注金額は約２５億円。売り上げ計上は２８年６月期を予定している。なお、顧客との納期調整などで２７年６月期業績予想に修正の必要が生じた場合は速やかに開示するとしている。

    • *26/07/10・ＡＩメカテック<6227.T>がストップ高の６７９０円でカイ気配となっている。９日の取引終了後に海外の大手半導体関連メーカー２社から、ウエハーハンドリングシステム（ボンダー・デボンダー装置）を受注したと発表しており、これを好感した買いが流入している。受注金額は約１８０億円で、２７年６月期から２８年６月期に売り上げ計上する予定

    • *26/07/09・半導体ウエハやガラス基板の搬送装置を手がけるローツェ<6323.T>が急騰し、一時５３５円高の５１２１円を付けている。９日引け後、２７年２月期第１四半期（２６年３−５月）の連結決算を発表。大幅な増益で着地し、買い人気を集めた。第１四半期決算は、売上高が３７２億６００万円（前年同期比１２．５％増）、営業利益が１０２億３０００万円（同２１．２％増）だった。半導体関連装置の売上高が過去最高となった。利益面では、売上増による利益の拡大と円安に伴う為替差益の計上も寄与した。


    🟪    25/07/23　半導体関連企業の中国売上比率
    銘柄（コード）前期前々期決算期
    Ｖテク（7717）67%70%3月
    ＴＯＷＡ（6315）41%36%3月
    ソシオネクス（6526）40%30%3月
    ＫＯＫＵＳＡ（6525）39%47%3月
    スクリン（7735）38%42%3月
    アルバック（6728）34%35%6月
    東エレク（8035）34%42%3月
    トリケミカル（4369）34%37%1月
    ディスコ（6146）31%32%3月
    芝浦（6590）29%34%3月
    ローツェ（6323）28%34%2月
    東精密（7729）27%34%3月
    ＲＳＴＥＣＨ（3445）25%40%12月
    アドバンテス（6857）19%22%3月
    堀場製（6856）18%19%12月
    ウシオ電（6925）17%19%3月
    日電子（6951）14%14%3月
    ＳＵＭＣＯ（3436）13%13%12月
    タツモ（6266）.5%.12%.12月.
  















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