26/04/18 オルカン（全世界株式）概要

 26/04/18　オルカン（全世界株式）概要　

通称 オルカン 正式名称 eMAXIS Slim 全世界株式（オール・カントリー） 運用会社 三菱UFJアセットマネジメント 連動指数 MSCI ACWI（オール・カントリー・ワールド・インデックス） 対象国 先進国23カ国＋新興国24カ国（計47カ国） 構成銘柄 約2,900銘柄 時価総額加重平均方式 信託報酬 0.05775% 年率・税込。業界最安水準 新NISA つみたて投資枠 対象 地域配分 米国62〜65%　日本5〜6%　欧州等15%　新興国10〜12% 概算。米国比率が最大 チャート特性 基準価額（円建て）表示 S&P500・NYダウと概ね連動。円高局面で下落傾向

◗Ai表　 通称 オルカン 正式名称 eMAXIS Slim 全世界株式（オール・カントリー） 運用会社 三菱UFJアセットマネジメント 連動指数 MSCI ACWI（オール・カントリー・ワールド・インデックス） 対象国 先進国23カ国＋新興国24カ国（計47カ国） 構成銘柄 約2,900銘柄 時価総額加重平均方式 信託報酬 0.05775% 年率・税込。業界最安水準 新NISA つみたて投資枠 対象 地域配分 米国62〜65%　日本5〜6%　欧州等15%　新興国10〜12% 概算。米国比率が最大 チャート特性 基準価額（円建て）表示 S&P500・NYダウと概ね連動。円高局面で下落傾向

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Vﾃｸﾉﾛｼﾞｰ7717

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*10日間ｽﾞｰﾑ*株探* 雲大6ヶ月 *紫棒3ヶ月*紫棒6ヶ月*MACD3ヶ月*日足6ｹ月*日足１年*出来高概観*ﾁｬｰﾄ俯瞰**やなﾁｬﾝ***高市早苗 X*高市早苗ﾁｬﾝﾈﾙ*健康寿命*馬渕磨理子**桜井1*言論TV*日本視点**AIバブルBU**中国精鋭論壇**中国異変**天気予報*5年ﾁｬｰﾄ**諫早ｳﾅｷﾞ名店**Anthropic製Claude**Anthropic製Claude*国債償還60年**千手観音**0超驚き！*気になること*　 あ **千手観音*日経指数変質**先手必勝**千手観音***⮞米CPI米ｲﾝﾌﾚ⮞日米国債金利が上昇⮞㌦/円(年間高安入り)***ｼﾞｪﾚﾐｰ・ｼｰｹﾞﾙ一覧***⮞米CPI米ｲﾝﾌﾚ**千手観音**千手観音**

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*株コメント評 ◗ *26/04/15*🔰ASML* *26/04/15*🔰ASML* ASMLは026年12月期の売上高見通しを上方修正した。AI向けデータセンターで使う先端半導体の製造に不可欠な極端紫外線（EUV）露光装置を独占的に手掛けている。台湾積体電路製造（TSMC）や韓国サムスン電子、SKハイニックスなど韓国や台湾の販売増が寄与の生産設備増強によって高水準の受注が続いている。売上高総利益率（粗利益率）は51〜53%。ASMLは25年12月期を最後に新規受注の開示を中止した。新規受注の数字は変動が大きく、製造装置業界の関連銘柄の株価が乱高下する傾向にあった。 ・EUV増設 → パッケージ大型化 → Vテク領域拡張 完全量産段階ではないため受注期待は上がるが、数字にはすぐ出ない 　 *26/02/10*🔰３Q時コメント* アドバンストパッケージは4Qに案件が集中の見込み 終値10,670 +1,500 +16.36％ 出203,500 ・このところ場中決算発表傾向なの10670円で成約。 *　 *格納庫

* 　 ◯ 着目日 固定；26/04/10 *.** ・日足3ヶ月LIVE   ６ヶ月推移　 *

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* ▶ *26/04/10;ブイ・テクノロジーは２０２９年３月期に売上高１０００億円、営業利益２００億円を目指す中期経営計画（令和 6 年 5 月）が進行中。　 ◗26/04/11　 *Vテク コンセンサス；26/04/11　単位：百万円／円 期 売上 営業益 経常益 純益 配当 備考 26/03予 56,000 4,500 4,200 2,700 80 会社予想。前期比＋21.3%増収、営業益＋147%。半導体・フォトマスク装置伸長が牽引役。3Q累計経常7.5億円と進捗遅れも通期予想据え置き（経常42億円） 26/03コ 52,350 4,125 4,090 2,755 80 IFISコンセンサス。会社予想比で売上▲6.5%・営業益▲8.3%と保守的。中間で経常▲406百万と苦戦が織り込まれる 25/03実 46,182 1,821 1,891 800 80 前期比＋23.7%増収、営業益＋115%と大幅改善。中国・韓国向けFPD装置の受注回復と半導体装置拡大が寄与。4Q（1〜3月）にFPD受注急増（21,721百万円）が牽引し会社予想を大幅超過 24/03実 37,335 846 1,112 778 60 前期比▲13.5%減収。FPD投資抑制局面で受注低調、四半期受注は最大11,210百万円にとどまる。営業益▲14%も純益は持分法等で前期比3倍超。半導体・フォトマスクが下支え 26/04/11　単位：億円／円 四半期(3か月)受注高 （百万円）拡大 9.3 11.2 6.7 10.6 9.9 7.7 8.9 26.3 9.3 8.1 6.3 FY24 1Q FY24 2Q FY24 3Q FY24 4Q FY25 1Q FY25 2Q FY25 3Q FY25 4Q FY26 1Q FY26 2Q FY26 3Q FPD半導体・フォトマスクその他 ◗*26/03/28;半導体・フォトマスク装置　 3Qまでの進捗はややスローで、大規模案件が4Qに集中する見通し 　受注高（3Q累計）；フォトマスクの受注が減少。アドバンストパッケージは4Qに案件が集中の見込み 　受注残高（3Q累計）；来期計画達成に向け、アドバンストパッケージ分野を中心に受注活動に注力 ┏Clau見解　 ┏GTP見解（LAMBDIと半導体をやや長め補正） *Vテク株の「時間差材料」構造；LAMBDIは「1年遅行モデル」ex. 受注：2026年 売上：2027年 利益：2027〜2028年

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▼ あ ▶ ③FY26/03の着地シナリオ 会社予想560億円・経常42億円に対し、実態は売上450〜490億円・経常10〜20億円程度での未達着地が現実的な見立て。ただし受注残次第で株価上振れ余地も残る点は留保が必要。

▼ あ ▶ ②アドバンストパッケージのリードタイム問題4Qに受注が集中したとしても、装置カスタム度の高いアドバンストパッケージは納入・検収まで最短でも6〜9ヶ月は要するとみられるつまり4Q受注→FY27/3期（来期）に売上計上、というタイムラグが発生するのはほぼ必然 🔸

▼ あ ▶ ◗FPDに関しては一段落。半導体・フォトマスク装置は3Qまでの進捗はややスローで、大規模案件が今期4Qに集中する見通し。アドバンストパッケージ案件が4Qに集中の見込み。➡ゆえにリードタイムを考慮すると26/03は計画未達で終わり翌27/03に売上反映されると推定しました。 ◗ ①半導体・フォトマスクの3Q受注（2,962百万円）はFPDとほぼ同水準まで落ちており、下期に向けた大型案件の積み上がりが見えていない 3Q累計経常わずか7.55億円に対し通期予想42億円は据え置き＝残り1Qで34億円超を稼ぐ必要があり、これは構造的に困難

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▼ あ ▶ ◗* *結果* *セグメント別受注高・売上高の詳細 (単位：百万円)

▼ あ ▶ ◗ FY26/03の本決算発表は5月12日予定ですので、そこでの受注残高開示と来期ガイダンスが確認ポイント

▼ あ ▶ ④来期FY27/03が本命 今期4Qに集中する半導体・フォトマスク＋アドバンストパッケージの受注が、6〜12ヶ月のリードタイムを経てFY27/03に一斉に売上化される構図で、来期こそが業績回復の本番になるという読みは、グラフの受注推移とリードタイムの整合からも十分支持されます。

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⇔	▶ ►Dark goldenrod【z-index: 1;】 ▼

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⇔	【z-index: 2;】 社長発言解釈； 市場の主戦場拡大  ウエハ（TSMC） 　 → パネル（OSAT） に広がることを示唆。 FPD系装置メーカーにとって最大の再成長機会　 推定「台湾OSAT」；  有力候補  ①ASE Technology Holding  　→ 最大OSAT、パネル系投資最有力  ②SPIL  　→ ASEグループ内、RDL大型投資余地あり  ③PTI  　→ HBM関連で重要

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⇔	（杉本社長） *26/03/28;飛躍のカギはＲＤＬインターポーザーだ。半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は３００ミリ×３００ミリメートルの実用化を進めている。だが、台湾のＯＳＡＴでは基板をより大型化する。２７年ごろにも量産を始めるとみられ、ブイ・テクノロジーは２６年中にパイロットラインへの装置納入を目指す。これまでＦＰＤで培ったダイレクトイメージング（ＤＩ）露光装置とパッケージ向けのプローブカードも開発を進めており、「（インターポーザーの）大型化でのチャンスは大きい」。　 *

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** 次世代の。*詳細* ◗1　 項目 評価 コメント 量産志向技術 ○ 正しい 研究専用ではない 実証→受注 △ 半分正しい NEDO主体 市場投入進行 △ やや楽観 量産採用未確認 収益柱化 △ 将来仮説 実績未成立 *

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*結論として、Vテクは「FPD装置屋がAIパッケージング相場に乗りたい」という成長戦略上の意欲は見えるものの、今の収益構造と後工程への貢献度から見ると、今回のレポートに入れるには説明コストが大きい　 FPD（フラットパネルディスプレイ）向けの露光装置・検査装置メーカーです。OSAT（受託後工程業者）ではなく、あくまで装置サプライヤーです。 後工程との関わりを整理すると、確かに半導体パッケージング工程（後工程）向けの露光装置・検査装置を開発・展開する動きはあり、FOWLPやチップレット技術などに対応した高精度装置の開発を通じて先端パッケージング分野での成長を目指している Noteのは事実です。ただし現状では： 収益の大部分はFPD装置で、半導体後工程向けはまだ育成フェーズ。しかもパワー半導体やセンサーなど特定分野のニッチなニーズに対応する Noteという位置づけで、ディスコ・TOWAのような「HBM・先端パッケージ直結」のど真ん中ではありません。 加えて構造的な問題として、Vテクのメイン顧客は中国のFPDメーカー群で、中国市場での事業拡大が重要テーマ Noteとなっています。つまり中国FPD市場の低迷や対中規制リスクが業績を直撃しやすい構造で、後工程テーマ銘柄とは別のリスクプロファイルを持っています。 日本でOSATに最も近いのはVテクではなく、今回の検索でも引っかかった**アオイ電子（6807）**です。「日本最後のOSAT」とも呼ばれ、ある程度の規模と高い技術力を持つ Nikkeiとされますが、売上規模はAmkor・ASEの数百分の一以下で、グローバルには蚊帳の外。今まさにチップレット集積など中工程への転換を模索中という段階です。 *

 

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** 表を見みると営業利益率とROEとはほぼ似た数値。一般にそうではありません。Vテクの場合はたまたま近似しているだけ。一般的には両者は異なる概念。 営業利益率は「売上高に対して営業利益がどれだけ出たか」という収益性の指標で、財務レバレッジや税金・金融損益は無関係。 ROEは「株主資本に対して純利益がどれだけ出たか」： ROE ＝ 純利益率 × 総資産回転率 × 財務レバレッジ の3要素の積になる。 両者が近い値になるのは、Vテクの場合、自己資本比率が高め（財務レバレッジ小）・資産回転率がほぼ1倍前後・営業外損益や税負担が軽微、という条件が重なった結果の偶然の一致。 たとえば同じ製造業でも、トヨタのように財務レバレッジを効かせている企業ではROEが営業利益率を大きく上回るし、逆に多額の有利子負債を抱えて支払利息が嵩む企業では純利益率が低下してROEが営業利益率を下回ることもある。 Vテクの中計目標値で言えば、29/03期に両者が23.7%・20.0%と近似しているのは、無借金経営を維持しつつ資産効率を高めていく、という前提が織り込まれているためと読める。　 25/05/14*作成*26/04/10;　単位：億円／% 期 売上高 半導体・ ﾌｫﾄﾏｽｸ FPD 新規 事業 営業 利益 営業% 利益率 ROE% 29/03目標 1,000 680 250 70 200 20.0 23.7 27/03目標 670 358 280 32 74 11.0 12.5 26/03目標 570 316 230 24 45 7.9 8.2 25/03目標 470 225 230 15 16 3.4 2.9 24/03実 373 140 223 10 8.5 2.3 2.3 🔸

新組織体制整備；*26/04/10; 🔸

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半導体・フォトマスク事業が24/03期の140億から29/03期目標680億と約5倍に拡大する成長ストーリーが表から読み取りやすくなった。

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DI 露光装置「LAMBDI」を NEDO から受注 （ アドバンストパッケージ向けで世界初となる L/S＝0.5μm クラスを受注）。 ・DI(Direct imaging） ⾼出⼒レーザーで回路パターン等の CAD データを感光性樹脂(フォトレジスト)に直接描画する技術 で、フォトマスクを使わずに露光ができ、省⼯程な製造プロセスの設計、多品種少量⽣産の全⾃動 化、短納期化、低コスト化を実現する技術です。近年では⽣産能⼒が劇的に向上し、⾼精度 PCB の⼤ 規模⽣産ラインへの採⽤が始まっています。 ・DI（Direct Imaging）そのものはVテク固有技術ではありません。 ただし、特定用途（とくに先端パッケージやガラス基板用途）における装置性能・適用領域では、Vテクは一定の技術優位を持つ可能性があり。 「LAMBDI特徴：大型基板対応高精細高スループット志向ガラス基板対応を意識。この用途が重要なのは：次世代AI半導体パッケージと直結」　 *現在、次世代パッケージでは： 有機基板 → ガラス基板 という転換が検討されています。  関連企業：  日本電気硝子  Rapidus この流れと接続できると： DI装置が中核工程に入る可能性 が出てきます。 🔸

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持ち株連結会社；LE*TECHNOLOGY 26/04/09　単位：万円 期 純利益 利益剰余金 総資産 備考 25/03実 ▲26,150 ▲49,445 313,481 純利益・利益剰余金ともに赤字拡大。総資産は前期比+69.06%と大幅増 24/03実 ▲23,295 ▲23,295 185,431 当社は、(株)ブイ・テクノロジー、(株)EORICの出資により2023年4月28日設立。出資⽐率 ブイ・テクノロジー：80％、ＥＯＲＩＣ：20％ 装置メーカ。社員数37名 　⼦会社(合弁会社)の設⽴に関するお知らせ 　　2023年５⽉24⽇ 🔸

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24/11/08；DI(Direct imaging） 生成 AI 用高性能半導体のパッケージ量産に寄与、DI 露光装置「LAMBDI」３号機を受注  ・DI 事業の受注高は 20 億円。（世界で 1500 台の納入実績のCFMEE 社製 DI の販売・メンテナンスサポート事業も合わせた金額） 🔸

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◗6ｹ月　 3ヶ月* 6ヶ月*

◗*1ｹ月3ｹ月6ｹ月12ｹ月3年5年* 雲大 紫棒OBV短期*紫棒OBV中期*10日間ｽﾞｰﾑ*株探* ◗12ｹ月-MACD

*比較* ◗月足10年 ◗日足12ヶ月-出来高 ◗入れ替え ◗ ◗ ◗

🔵2段ｵｰﾊﾞﾚｲ

*日足6ｹ月比較* ◗６ヶ月比較 青；ﾛｰﾂｪ 6323　 赤；Vﾃｸ 7717 ◗６ヶ月比較 青；日本電気硝子 5214 赤； Vﾃｸ 　　　　7717 ◗６ヶ月比較 青富士通 6702　 赤；日本電気硝子 5214 ◗ ◗ ◗ 🔸

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• *他社との紫棒比較*

• Vﾃｸﾉﾛｼﾞ7717 ..

  ☘ ﾚｰｻﾞﾃｯｸ6920 *

  ｱﾄﾞﾊﾞﾝﾃｽﾄ6857 ..

  ﾛｰﾂｪ　6323 26/04/13；小幅続伸も反落で終わる。1日で終了。 26/04/10；S高ﾛｰﾂｪのｶﾞｲﾀﾞﾝｽ好感 ◗*ローツェ；後工程“補助”ではなく「基盤装置」領域半導体ウエハ搬送装置、EFEM（装置前面搬送）、クリーン搬送ロボット、FOUP搬送系。後工程銘柄として注目されるのは：先端パッケージは搬送難易度が急増しているため

  日ﾏｲｸﾛ6871

  ｲﾋﾞﾃﾞﾝ4062 ｲﾋﾞﾃﾞﾝ上方修正含み【NVDA向け】ICﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板の生産能力を大幅に引き上げ2026年3月期に売上高の大幅な増加を見込む①2014/12に1000億円設備投資②大野町に新工場　 ・TSMCとの関係強化

  ☘ ﾏﾙﾏｴ6264 【精密部品加工】液晶・半導体・太陽電池製造装置向け。大型高精度に強み 26/04/13　■決算プラス・インパクト銘柄　 コード 銘柄名 市場 上昇率 発表日 決算期 経常変化率 6323.T ローツェ 東P +24.03 4/9 本決算 17.23 6264.T マルマエ 東P +18.91 4/3 上期 55.30 *経常変化率の小さいローツェの方が上昇率が勝っている。

  
  

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  ローム6963 .. * ▶ 【日経平均】ロームが続騰し年初来高値、ＮＴＴデータのＴＯＢ結果受け日経平均構成銘柄に採用  【パワーモジュール】*25/06/14*ロームの第4世代炭化ケイ素（SiC）MOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）ベアチップを搭載したパワーモジュールは、トヨタ自動車の最新鋭車に搭載が決まった。 デンソー が株式取得の意向だ。デンソー、トヨタ自動車など同グループは政策投資株の削減を強力に進めているというのに。 ▼ ↨

  芝浦ﾒｶﾄﾛ6590 ..

  平田機工6258 .. 10年推移 平田機工6258 10年推移 ..

  一工薬4461

  ﾃﾞｨｽｺ6146

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*26/04/12;半導体後工程 セミコン後工程Claude統合所見 *

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