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Vテクノロジー7717




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      着目日
      固定;26/04/10

      ・日足3ヶ月LIVE

       



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        • *26/04/10;ブイ・テクノロジーは2029年3月期に売上高1000億円、営業利益200億円を目指す中期経営計画(令和 6 年 5 月)が進行中。
      • ◗26/04/11 




            • *Vテク コンセンサス26/04/11 単位:百万円/円
              売上営業益経常益純益配当備考
              26/03予56,0004,5004,2002,70080会社予想。前期比+21.3%増収、営業益+147%。半導体・フォトマスク装置伸長が牽引役。3Q累計経常7.5億円と進捗遅れも通期予想据え置き(経常42億円)
              26/03コ52,3504,1254,0902,75580IFISコンセンサス。会社予想比で売上▲6.5%・営業益▲8.3%と保守的。中間で経常▲406百万と苦戦が織り込まれる
              25/03実46,1821,8211,89180080前期比+23.7%増収、営業益+115%と大幅改善。中国・韓国向けFPD装置の受注回復と半導体装置拡大が寄与。4Q(1〜3月)にFPD受注急増(21,721百万円)が牽引し会社予想を大幅超過
              24/03実37,3358461,11277860前期比▲13.5%減収。FPD投資抑制局面で受注低調、四半期受注は最大11,210百万円にとどまる。営業益▲14%も純益は持分法等で前期比3倍超。半導体・フォトマスクが下支え


            • 26/04/11 単位:億円/円
              四半期(3か月)受注高
              (百万円)拡大
              9.3
              11.2
              6.7
              10.6
              9.9
              7.7
              8.9
              26.3
              9.3
              8.1
              6.3
              FY24
              1Q
              FY24
              2Q
              FY24
              3Q
              FY24
              4Q
              FY25
              1Q
              FY25
              2Q
              FY25
              3Q
              FY25
              4Q
              FY26
              1Q
              FY26
              2Q
              FY26
              3Q
              FPD半導体・フォトマスクその他
            • *26/03/28;半導体・フォトマスク装置 
              3Qまでの進捗はややスローで、大規模案件が4Qに集中する見通し
               受注高(3Q累計);フォトマスクの受注が減少。アドバンストパッケージは4Qに案件が集中の見込み
               
              受注残高(3Q累計);来期計画達成に向け、アドバンストパッケージ分野を中心に受注活動に注力




































































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          • *FPDに関しては一段落。半導体・フォトマスク装置は3Qまでの進捗はややスローで、大規模案件が今期4Qに集中する見通し。アドバンストパッケージ案件が4Qに集中の見込み。➡ゆえにリードタイムを考慮すると26/03は計画未達で終わり翌27/03に売上反映されると推定しました。

            • 半導体・フォトマスクの3Q受注(2,962百万円)はFPDとほぼ同水準まで落ちており、下期に向けた大型案件の積み上がりが見えていない
            • 3Q累計経常わずか7.55億円に対し通期予想42億円は据え置き=残り1Qで34億円超を稼ぐ必要があり、これは構造的に困難

            ②アドバンストパッケージのリードタイム問題

            • 4Qに受注が集中したとしても、装置カスタム度の高いアドバンストパッケージは納入・検収まで最短でも6〜9ヶ月は要するとみられる
            • つまり4Q受注→FY27/3期(来期)に売上計上、というタイムラグが発生するのはほぼ必然

            ③FY26/03の着地シナリオ 会社予想560億円・経常42億円に対し、実態は売上450〜490億円・経常10〜20億円程度での未達着地が現実的な見立て。ただし受注残次第で株価上振れ余地も残る点は留保が必要。

            ④来期FY27/03が本命 今期4Qに集中する半導体・フォトマスク+アドバンストパッケージの受注が、6〜12ヶ月のリードタイムを経てFY27/03に一斉に売上化される構図で、来期こそが業績回復の本番になるという読みは、グラフの受注推移とリードタイムの整合からも十分支持されます。

            FY26/03の本決算発表は5月12日予定ですので、そこでの受注残高開示と来期ガイダンスが確認ポイント


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              *結果*
              *セグメント別受注高・売上高の詳細 (単位:百万円)
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              • *26/03/28;半導体・フォトマスク装置 表貼り付け崩れる
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                • *26/03/28;半導体・フォトマスク装置 表貼り付け崩れない 

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                Dark goldenrod【z-index: 1;】



                  • 【z-index: 2;】オーバレイ 




                    • ◗押出






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                        • **26/03/28;飛躍のカギはRDLインターポーザーだ。半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は300ミリ×300ミリメートルの実用化を進めている。だが、台湾のOSATでは基板をより大型化する。27年ごろにも量産を始めるとみられ、ブイ・テクノロジーは26年中にパイロットラインへの装置納入を目指す。これまでFPDで培ったダイレクトイメージング(DI)露光装置とパッケージ向けのプローブカードも開発を進めており、「(インターポーザーの)大型化でのチャンスは大きい」(杉本社長)。 

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                            次世代の。*詳細*
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                              項目評価コメント
                              量産志向技術○ 正しい研究専用ではない
                              実証→受注△ 半分正しいNEDO主体
                              市場投入進行△ やや楽観量産採用未確認
                              収益柱化△ 将来仮説実績未成立


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                            • *結論として、Vテクは「FPD装置屋がAIパッケージング相場に乗りたい」という成長戦略上の意欲は見えるものの、今の収益構造と後工程への貢献度から見ると、今回のレポートに入れるには説明コストが大きい

                              FPD(フラットパネルディスプレイ)向けの露光装置・検査装置メーカーです。OSAT(受託後工程業者)ではなく、あくまで装置サプライヤーです。 後工程との関わりを整理すると、確かに半導体パッケージング工程(後工程)向けの露光装置・検査装置を開発・展開する動きはあり、FOWLPやチップレット技術などに対応した高精度装置の開発を通じて先端パッケージング分野での成長を目指している Noteのは事実です。ただし現状では: 収益の大部分はFPD装置で、半導体後工程向けはまだ育成フェーズ。しかもパワー半導体やセンサーなど特定分野のニッチなニーズに対応する Noteという位置づけで、ディスコ・TOWAのような「HBM・先端パッケージ直結」のど真ん中ではありません。 加えて構造的な問題として、Vテクのメイン顧客は中国のFPDメーカー群で、中国市場での事業拡大が重要テーマ Noteとなっています。つまり中国FPD市場の低迷や対中規制リスクが業績を直撃しやすい構造で、後工程テーマ銘柄とは別のリスクプロファイルを持っています。 日本でOSATに最も近いのはVテクではなく、今回の検索でも引っかかった**アオイ電子(6807)**です。「日本最後のOSAT」とも呼ばれ、ある程度の規模と高い技術力を持つ Nikkeiとされますが、売上規模はAmkor・ASEの数百分の一以下で、グローバルには蚊帳の外。今まさにチップレット集積など中工程への転換を模索中という段階です。

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                                  25/05/14*作成*26/04/10; 単位:億円/%
                                  売上高半導体・
                                  フォトマスク
                                  FPD新規
                                  事業
                                  営業
                                  利益
                                  営業%
                                  利益率
                                  ROE%
                                  29/03目標1,0006802507020020.023.7
                                  27/03目標670358280327411.012.5
                                  26/03目標57031623024457.98.2
                                  25/03目標47022523015163.42.9
                                  24/03実373140223108.52.32.3
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                                  • 新組織体制整備;*26/04/10;
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                                    • 半導体・フォトマスク事業が24/03期の140億から29/03期目標680億と約5倍に拡大する成長ストーリーが表から読み取りやすくなった。

                                       




































                                      • DI 露光装置「LAMBDI」を NEDO から受注 ( アドバンストパッケージ向けで世界初となる L/S=0.5μm クラスを受注)。
                                        ・DI(Direct imaging) ⾼出⼒レーザーで回路パターン等の CAD データを感光性樹脂(フォトレジスト)に直接描画する技術 で、フォトマスクを使わずに露光ができ、省⼯程な製造プロセスの設計、多品種少量⽣産の全⾃動 化、短納期化、低コスト化を実現する技術です。近年では⽣産能⼒が劇的に向上し、⾼精度 PCB の⼤ 規模⽣産ラインへの採⽤が始まっています。
                                      • ・DI(Direct Imaging)そのものはVテク固有技術ではありません。 ただし、特定用途(とくに先端パッケージやガラス基板用途)における装置性能・適用領域では、Vテクは一定の技術優位を持つ可能性があり。
                                        「LAMBDI特徴:大型基板対応高精細高スループット志向ガラス基板対応を意識。この用途が重要なのは:次世代AI半導体パッケージと直結」 
                                      • *現在、次世代パッケージでは: 有機基板 → ガラス基板 という転換が検討されています。
                                         関連企業:
                                         日本電気硝子
                                         Rapidus この流れと接続できると: DI装置が中核工程に入る可能性 が出てきます。
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                                      • 持ち株連結会社;LE*TECHNOLOGY

                                        26/04/09 単位:万円

                                        純利益利益剰余金総資産備考
                                        25/03実▲26,150▲49,445313,481純利益・利益剰余金ともに赤字拡大。総資産は前期比+69.06%と大幅増
                                        24/03実▲23,295▲23,295185,431
                                        当社は、(株)ブイ・テクノロジー、(株)EORICの出資により2023年4月28日設立。出資⽐率 ブイ・テクノロジー:80%、EORIC:20%
                                        • 🔸


                                    *












                                        • 24/11/08;DI(Direct imaging) 生成 AI 用高性能半導体のパッケージ量産に寄与、DI 露光装置「LAMBDI」3号機を受注 
                                          ・DI 事業の受注高は 20 億円。(世界で 1500 台の納入実績のCFMEE 社製 DI の販売・メンテナンスサポート事業も合わせた金額)
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                                        • *比較*
                                              ◗月足10年
                                              ◗日足12ヶ月-出来高
                                              ◗入れ替え







                                        🔵2段オーバレイ









                                                  • *日足6ケ月比較*
                                                        ◗6ヶ月比較
                                                      • 青;ローツェ 6323 
                                                      • 赤;Vテク 7717
                                                        ◗6ヶ月比較
                                                      • 青;日本電気硝子 5214
                                                      • 赤; Vテク     7717
                                                        ◗6ヶ月比較
                                                      • 富士通 6702 
                                                      • 赤;日本電気硝子 5214
                                                    • 🔸






                                                • 。 


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                                              • *他社との紫棒比較*

                                              • Vテクノロジ7717
                                                ..


                                                レーザテック6920


                                                *  


                                                アドバンテスト6857
                                                ..

                                                ローツェ 6323

                                                  • 26/04/13;小幅続伸も反落で終わる。1日で終了。
                                                    26/04/10;S高ローツェのガイダンス好感



                                                    • ◗*ローツェ;後工程“補助”ではなく「基盤装置」領域半導体ウエハ搬送装置、EFEM(装置前面搬送)、クリーン搬送ロボット、FOUP搬送系。後工程銘柄として注目されるのは:先端パッケージは搬送難易度が急増しているため 

                                                日マイクロ6871


                                                イビデン4062

                                                  • イビデン上方修正含み【NVDA向け】ICパッケージ基板の生産能力を大幅に引き上げ2026年3月期に売上高の大幅な増加を見込む①2014/12に1000億円設備投資②大野町に新工場 
                                                    ・TSMCとの関係強化
                                                マルマエ
                                                6264

                                                  • 【精密部品加工】液晶・半導体・太陽電池製造装置向け。大型高精度に強み



                                                  • 26/04/13 ■決算プラス・インパクト銘柄 
                                                    コード銘柄名市場上昇率発表日決算期経常変化率
                                                    6323.Tローツェ東P+24.034/9本決算17.23
                                                    6264.Tマルマエ東P+18.914/3上期55.30
                                                    *経常変化率の小さいローツェの方が上昇率が勝っている。

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                                                ローム6963
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                                                • 【日経平均】ロームが続騰し年初来高値、NTTデータのTOB結果受け日経平均構成銘柄に採用 
                                                • 【パワーモジュール】*25/06/14*ロームの第4世代炭化ケイ素(SiC)MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)ベアチップを搭載したパワーモジュールは、トヨタ自動車の最新鋭車に搭載が決まった。 デンソー が株式取得の意向だ。デンソー、トヨタ自動車など同グループは政策投資株の削減を強力に進めているというのに。


                                                芝浦メカトロ6590
                                                ..


                                                平田機工6258
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                                                10年推移


                                                ..

                                                一工薬4461

                                                ディスコ6146
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