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*日本電気 硝子は、次世代半導体パッケージに向けたガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発 🔴日本電気硝子、半導体パッケージ用ガラス基板を量産 ・25/01/24;日本電気硝子は、生成AI向け高性能半導体の基板として、熱に強く高平坦な大型ガラス基板を開発し、2026年にもサンプル出荷を開始する。従来の樹脂基板に代わる新たな需要を取り込み、2028年度までに600mm角の基板実用化を目指す。CO₂レーザー技術で微細な穴あけに対応し、次世代の「チップレット構造」に対応する基板として収益の柱とする方針。・特徴と展開詳細 ・ 素材の強み: ガラス素材は樹脂よりも高強度で耐熱性に優れ、表面が平坦なため、複数のチップを載せる大型基板に適する。 ・ 加工技術: 自社のガラス組成変更とCO₂レーザー対応技術により、高価なエッチング装置なしで微細な穴あけ加工が可能。初期投資を抑えられる利点がある。 ・ ロードマップ: 2025年度に500mm超の基板を開発し、2026年にサンプル出荷、2028年度までには600mm角の世界最大級の基板を販売する。 ・ 背景: 生成AI向け高性能半導体(チップレット構造)の急増に伴い、基板の大型化と高密度実装の必要性が高まっている。 .. |
26/03/02 単位:百万円/%| | 売上高 | 営業利益 | 経常利益 | 当期利益 |
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25実績 コンセ | 311,402 310,901 (3.9%) | 34,131 32,274 (427.4%) | 37,740 32,156 (159.0%) | 29,616 22,877 (89.2%) |
| ROE | 実績 | 予想;期初 | | 中計 |
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| 決算期 | 24.12 | 25.12 | 26.12 | 27.12 | 28.12 |
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| 純益 | 12,091 | 29,616 | 32,500➡23,000 | | | | 自己資本 | 484,020 | 492,371 | 500,000 | | | | ROE | 2.50% | 6.01% | 6.50% | 7.00% | 8.00% |
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