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🟢Vテクノロジー7717



*10日間ズーム*株探* 雲大6ヶ月 *紫棒3ヶ月*紫棒6ヶ月*MACD3ヶ月*日足6ケ月*日足1年*出来高概観*チャート俯瞰**やなチャン***高市早苗 X*高市早苗チャンネル*健康寿命*馬渕磨理子**桜井1*言論TV*文字カウンタ**AIバブルBU**中国精鋭論壇**文字カウンタ**天気予報*5年チャート**諫早ウナギ名店**Anthropic製Claude**Anthropic製Claude*国債償還60年**千手観音**0超驚き!*気になること* 


    **千手観音*日経指数**先手必勝**千手観音***⮞米CPI米インフレ⮞日米国債金利が上昇⮞㌦/円(年間高安入り)***ジェレミー・シーゲル一覧***⮞米CPI米インフレ**千手観音**千手観音**
     




        • 🟥******* 
          • ◗「AI時代はパッケージング革命(後工程)が来る

          *
            • ◗26/06/12;


             
       





          • *株コメント評
          •  






          • *26/06/26*🔰続急伸*
            場中8940円あたりで買いの「連」が発生
          • *26/06/19*🔰続急伸*

            高値
            終値前日比売買高(株)


            9,090.8,430.+650.+8.3.1,281,300.
            場中8650円で売りの「連」が出現、当面の節目。

            🔴本日最終売買累計出来高128万株。発行数の10%以上で異常。





          • *26/06/18*🔰四季報効果でS高*
            26/06/17夏号に28/03期の予想数値が営業益100億円と。買いを集めS高。イベントドリブン。

            7,780円
            S高
            +1,000
            +14.75%

            四季報夏号独自予想。中計に整合させた予想値。営業益率12.5%。会社中計最終目標(29/03期売上1,000億・営益200億)の前段
            *


          • ◗受注残・26/05/13 前回は 2026 年 3 月末受注残の計画を公表していましたが、これは中期計画の売上目標を開 示していたためで、今回は 2027 年度の売上目標を開示はしていませんので、受注残の計画につい ては公表していません。ただ、半導体・フォトマスク分野のけん引により相当額の増を見込んではいます。
            ・台湾 OSAT 向け市場開拓;
            ガラス基板を扱うディスプレイで、露光装置をしっかりやってきたVテクには大きなチャンス
            ・28 年ぐらいからコア材がガラスクロスからガラスコアに変わる。 

            ◗半導体製造装置戦略
            ・アドバンストパッケージ戦略の推進COA 社を子会社化
             COA 社は、半導体製造工程に使用される機能水発生装置の設計・開発・製造



          • *26/04/15*🔰ASML*
            ASMLは026年12月期の売上高見通しを上方修正した。AI向けデータセンターで使う先端半導体の製造に不可欠な極端紫外線(EUV)露光装置を独占的に手掛けている。台湾積体電路製造(TSMC)や韓国サムスン電子、SKハイニックスなど韓国や台湾の販売増が寄与の生産設備増強によって高水準の受注が続いている。売上高総利益率(粗利益率)は51〜53%。ASMLは25年12月期を最後に新規受注の開示を中止した。新規受注の数字は変動が大きく、製造装置業界の関連銘柄の株価が乱高下する傾向にあった。
            ・EUV増設 → パッケージ大型化 → Vテク領域拡張
            完全量産段階ではないため受注期待は上がるが、数字にはすぐ出ない
             
          • *26/02/10*🔰3Q時コメント*
            アドバンストパッケージは4Qに案件が集中の見込み
            終値10,670+1,500+16.36%203,500
            ・このところ場中決算発表傾向なの10670円で成約。








































































          • * 
            *格納庫 
              •  













              • *
                *Vテク *7717*株探
                • 10年推移 


                .
                • 20年推移 

                    *12ヵ月*拡大画像* 
                *出来高
                *6ヵ月*

                *1ヵ月**
                OBV
                12ヵ月**


                6ヵ月*
                3ヵ月*
                1ヵ月**
                MACD
                12ヵ月**
                6ヵ月**
                3ヵ月**
                *雲行き
                6ヵ月**

                * 





              着目日
              固定;26/04/10
              *.**

              ⁂⁂



              26/05/13 ブイ・テクノロジーROE推移・目標
              ROE備考
              29/03目標23.7%中計最終年度目標。変更なし
              27/03目標8.0%中計修正後目標(26/04/30)。会社予想当初値と同じ。今までの実績から未達の可能性
              26/03実6.6%確定実績。中計当初目標8.2%に対し未達。「25年度(26/03期)の計画未達を重く受け止め」と会社が明記
              25/03実2.4%中計目標2.9%に対し未達
              24/03実2.3%中計策定年。FPD低迷期。ROEは最重要数値目標と位置づけ.

                • *


























































          🔸
          平田機工6258;日足6ヶ月

          • 🔴【z-index:9;表罫線マタギ


          ローム6963;日足6ヶ月

          • 🔴【z-index:6;表罫線マタギ


          Vテク7717;日足6ヶ月

          • 🔴【z-index:3;表罫線マタギ


          日マイクロ 6871;日足6ヶ月








          • 🔴 
              • 青;日マイクロ
              • 赤;Vテク 7717
            【z-index:8;表罫線マタギ




          太陽誘電6976;日足6ヶ月

          • 🔴 
              • 青;.太陽誘電
              • 赤;Vテク 7717
              【z-index:5;表罫線マタギ








          アムコーAMKR






          👉 盲点銘柄 半導体の後工程(組立・封止) AIで急激に重要度上昇 👉 市場はまだ軽視 → ここに歪みあり⁂ 
          • 🔴【z-index:2;表罫線マタギ】 


          日ケミカル6997;日足6ヶ月
          • 🔴
             資本政策  

            ・1. 結論 高コスト資本(A種優先株)の整理と、新たな種類株による資金調達を組み合わせた財務基盤の再構築。 株価反応は、短期は中立~やや強含み、中長期は業績改善が伴えばプラス評価となる可能性。
             2. 事実 A種種類株式を取得・消却し、将来の優先配当・償還負担を解消。 C種・D種種類株を第三者割当で発行し、約90億円を調達。 普通株ではなく種類株を用いることで、普通株式の希薄化を抑制。 資本金・資本準備金を減少させ、財務内容を整理。
             3. 所見 推論 A種からC種・D種への借換えにより、資金繰りと資本コストの改善を狙う資本政策。 普通株の大規模増資ではないため、既存株主への悪影響は限定的。 一方で、新たな種類株には優先配当や将来の転換・償還条件が存在する可能性があり、それらの条件次第では株価の上値を抑える要因。 
             4.見通し(推論)
              短期:悪材料の後退による安心感から中立~ややプラス。
              中期:調達資金を利益成長につなげられればプラス評価。
              長期:種類株の条件や将来の処理内容、業績回復の進捗が株価を左右

            政策銀行にとって「課題はあるが、改善と成長の可能性に資本を投じた案件」 


          • 🔴 
              • 青;.日ケミカル6997
              • 赤;Vテク 7717
            【z-index:7;表罫線マタギ


          村田製作6981;日足6ヶ月

          • 🔴【z-index:4;表罫線マタギ


          • 🔴【z-index:1;表罫線マタギ











          🔹

            • 26/06/20 単位:億円/% ※検証済み数値のみ記載。未検証セグメント値は「未検証」と明記 
              売上高半導体・
              フォトマスク
              FPD営業
              利益
              営利率
              %
              ROE
              %
              出典・備考
              29/03目標1,00068025020020.023.725/05/13公表中計。26/04/30修正後も最終目標は変更なし
              28/03四季予800未開示未開示10012.5四季報夏号(26/06発行)独自予想。会社未発表につきセグメント別は非開示
              27/03会社予600未開示未開示559.28.026/05/12発表初値(26/04/30中計修正と同値、旧670億/74億から下方修正)。経常47億・純益30億。出典:Yahoo!ファイナンス決算情報
              26/03実530未検証未検証387.16.6確定実績。FPD事業が牽引(決算説明資料)も、セグメント別売上の正確な一次ソース未確認のため記載見送り。経常34.7億・純益23.0億・配当80円
              25/03実462149298183.92.4有報記載値(Buffett-code引用)。半導体フォトマスク売上149.05億・営業益12.42億。FPD売上298.09億・営業益9.12億。配当80円
              24/03実3731402238.52.32.3中計ベースイヤー。半導体フォトマスク140億・FPD223億.

            • 26/06/20 単位:億円/% ※26/04/30中計修正・四季報夏号反映
              売上高半導体・
              フォトマスク
              FPD新規
              事業
              営業
              利益
              営利率
              %
              ROE
              %
              備考
              29/03目標1,0006802507020020.023.7中計最終年度目標。26/04/30修正後も変更なし
              28/03四季予80010012.5四季報夏号(26/06発行)独自予想。会社中計29/03期目標の手前段階として整合的だが会社未発表
              27/03目標600559.28.026/04/30修正後の数値(旧670億/74億から下方修正)。26/05/12会社予想初値・四季報予想とも同値。1Q決算26/08/07発表予定
              26/03実53032019614387.16.6確定実績。修正予想529億・35億に対し売上ほぼ線・営業益小幅上振れ。当初目標560億・45億比は未達。受注残563億。配当80円
              25/03実46219625515183.92.4確定実績。中計目標470億・16億に対し売上未達も営業益はやや上振れ。配当80円
              24/03実373140223108.52.32.3中計ベースイヤー。FPD装置が主力。半導体・フォトマスクは140億と全体の38%.
            •   
            • *26/04/30 単位:億円/% ※26/04/30修正反映
              売上高半導体・
              フォトマスク
              FPD新規
              事業
              営業
              利益
              営利率
              %
              ROE
              %
              備考 
              29/03目標1,0006802507020020.023.7最終年度目標は変更なし。アドバンストパッケージ分野を中心に成長継続を見込む
              27/03目標600559.226/04/30修正。旧計画660億→600億、営業益74億→55億。フォトマスク分野の計画比減少・アドバンストパッケージの一部28/03期ずれ込みを反映
              26/03修予529356.626/04/30修正。旧予560億→529億(▲5.5%)、営業益45億→35億(▲22.2%)。半導体・フォトマスク設置延伸、中国向けCF露光機の27/03期への一部ずれ込みが主因
              25/03実46222523015183.92.5実績。中計目標470億に対し未達。営業益も目標16億に対し18億と若干上振れ
              24/03実373140223108.52.32.3中計ベースイヤー。FPD装置が主力。半導体・フォトマスクは140億と全体の38%.

              • *26/04/10;ブイ・テクノロジーは2029年3月期に売上高1000億円、営業利益200億円を目指す中期経営計画(令和 6 年 5 月)が進行中。
            • ◗26/04/11 





                  • 四半期(3か月)受注高
                    (百万円)拡大
                    9.3
                    11.2
                    6.7
                    10.6
                    9.9
                    7.7
                    8.9
                    26.3
                    9.3
                    8.1
                    6.3
                    FY24
                    1Q
                    FY24
                    2Q
                    FY24
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                    4Q
                    FY25
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                    2Q
                    FY26
                    3Q
                    FPD半導体・フォトマスクその他
                  • *26/03/28;半導体・フォトマスク装置 
                    3Qまでの進捗はややスローで、大規模案件が4Qに集中する見通し
                     受注高(3Q累計);フォトマスクの受注が減少。アドバンストパッケージは4Qに案件が集中の見込み
                     
                    受注残高(3Q累計);来期計画達成に向け、アドバンストパッケージ分野を中心に受注活動に注力
                  • ┏Clau見解 

                    ┏GTP見解(LAMBDIと半導体をやや長め補正)
                    26/05/02 製品区分別リードタイム
                    製品区分推定リード
                    タイム
                    コメント
                    FPD検査装置3〜6ヶ月標準装置主体
                    FPD露光
                    (LAMBDI)
                    7〜13ヶ月大型・個別最適化
                    半導体・フォトマスク.9〜15ヶ月.精度要求最大.
                    🔹
                    • *Vテク株の「時間差材料」構造;LAMBDIは「1年遅行モデル」ex.
                      受注:2026年
                      売上:2027年
                      利益:2027〜2028年 












            • *




                • ◗杉本重人氏◖ 大量保有報告 保有比率推移 26/06/23
                  報告義務
                  発生日
                  提出日保有比率前回比提出理由・主な内容
                  2026年5月25日2026年6月1日11.68%▲3.37%担保契約等重要な契約に関する変更
                  2017年7月13日2017年7月18日15.05%+1.50%株券等保有割合が1%以上増加したため
                  2016年1月20日2016年9月2日13.55%+1.11%買い増し
                  2015年11月10日2016年9月2日12.44%+1.01%買い増し
                  2015年5月1日2016年9月2日11.43%▲1.08%一部売却・割合減少
                  2014年3月18日2016年9月2日12.51%+1.06%買い増し(市場内取得等)
                  2014年2月20日2016年9月2日11.45%.過去データの修正・担保契約変更等.





                • ◗17◖





                • 🟢業績予測 🟡
                  Vテク コンセンサス26/04/11 単位:百万円/円
                  売上営業益経常益純益配当備考
                  26/03予56,0004,5004,2002,70080会社予想。前期比+21.3%増収、営業益+147%。半導体・フォトマスク装置伸長が牽引役。3Q累計経常7.5億円と進捗遅れも通期予想据え置き(経常42億円)
                  26/03コ52,3504,1254,0902,75580IFISコンセンサス。会社予想比で売上▲6.5%・営業益▲8.3%と保守的。中間で経常▲406百万と苦戦が織り込まれる
                  25/03実46,1821,8211,89180080前期比+23.7%増収、営業益+115%と大幅改善。中国・韓国向けFPD装置の受注回復と半導体装置拡大が寄与。4Q(1〜3月)にFPD受注急増(21,721百万円)が牽引し会社予想を大幅超過
                  24/03実37,3358461,11277860前期比▲13.5%減収。FPD投資抑制局面で受注低調、四半期受注は最大11,210百万円にとどまる。営業益▲14%も純益は持分法等で前期比3倍超。半導体・フォトマスクが下支え

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              • ③FY26/03の着地シナリオ 会社予想560億円・経常42億円に対し、実態は売上450〜490億円・経常10〜20億円程度での未達着地が現実的な見立て。ただし受注残次第で株価上振れ余地も残る点は留保が必要。






              • ②アドバンストパッケージのリードタイム問題4Qに受注が集中したとしても、装置カスタム度の高いアドバンストパッケージは納入・検収まで最短でも6〜9ヶ月は要するとみられるつまり4Q受注→FY27/3期(来期)に売上計上、というタイムラグが発生するのはほぼ必然
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              • FPDに関しては一段落。半導体・フォトマスク装置は3Qまでの進捗はややスローで、大規模案件が今期4Qに集中する見通し。アドバンストパッケージ案件が4Qに集中の見込み。➡ゆえにリードタイムを考慮すると26/03は計画未達で終わり翌27/03に売上反映されると推定しました。 

                ①半導体・フォトマスクの3Q受注(2,962百万円)はFPDとほぼ同水準まで落ちており、下期に向けた大型案件の積み上がりが見えていない
                3Q累計経常わずか7.55億円に対し通期予想42億円は据え置き=残り1Qで34億円超を稼ぐ必要があり、これは構造的に困難
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                *結果*

                *セグメント別受注高・売上高の詳細 (単位:百万円)






              • FY26/03の本決算発表は5月12日予定ですので、そこでの受注残高開示と来期ガイダンスが確認ポイント





              • ④来期FY27/03が本命 今期4Qに集中する半導体・フォトマスク+アドバンストパッケージの受注が、6〜12ヶ月のリードタイムを経てFY27/03に一斉に売上化される構図で、来期こそが業績回復の本番になるという読みは、グラフの受注推移とリードタイムの整合からも十分支持されます。
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            🔵2段オーバレイ







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                      • ◗業績推移◖




                      • ◗業績予測◖
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              Dark goldenrod【z-index: 1;】



                • 【z-index: 2;】
                  社長発言解釈;
                  市場の主戦場拡大
                   ウエハ(TSMC)
                    → パネル(OSAT)
                  に広がることを示唆。 FPD系装置メーカーにとって最大の再成長機会 
                • 推定「台湾OSAT」;
                   有力候補
                   ①ASE Technology Holding
                    → 最大OSAT、パネル系投資最有力
                   ②SPIL
                    → ASEグループ内、RDL大型投資余地あり
                   ③PTI
                    → HBM関連で重要 



                      • (杉本社長)
                        *26/03/28;飛躍のカギはRDLインターポーザーだ。半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は300ミリ×300ミリメートルの実用化を進めている。だが、台湾のOSATでは基板をより大型化する。27年ごろにも量産を始めるとみられ、ブイ・テクノロジーは26年中にパイロットラインへの装置納入を目指す。これまでFPDで培ったダイレクトイメージング(DI)露光装置とパッケージ向けのプローブカードも開発を進めており、「(インターポーザーの)大型化でのチャンスは大きい」。 

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                        次世代の。*詳細*
                        • 26/04/18
                          項目評価コメント
                          量産志向技術○ 正しい研究専用ではない
                          実証→受注△ 半分正しいNEDO主体
                          市場投入進行△ やや楽観量産採用未確認
                          収益柱化 ....△ 将来仮説 ...実績未成立 ....


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                        • *結論として、Vテクは「FPD装置屋がAIパッケージング相場に乗りたい」という成長戦略上の意欲は見えるものの、今の収益構造と後工程への貢献度から見ると、今回のレポートに入れるには説明コストが大きい 

                          FPD(フラットパネルディスプレイ)向けの露光装置・検査装置メーカーです。OSAT(受託後工程業者)ではなく、あくまで装置サプライヤーです。 後工程との関わりを整理すると、確かに半導体パッケージング工程(後工程)向けの露光装置・検査装置を開発・展開する動きはあり、FOWLPやチップレット技術などに対応した高精度装置の開発を通じて先端パッケージング分野での成長を目指している Noteのは事実です。ただし現状では: 収益の大部分はFPD装置で、半導体後工程向けはまだ育成フェーズ。しかもパワー半導体やセンサーなど特定分野のニッチなニーズに対応する Noteという位置づけで、ディスコ・TOWAのような「HBM・先端パッケージ直結」のど真ん中ではありません。 加えて構造的な問題として、Vテクのメイン顧客は中国のFPDメーカー群で、中国市場での事業拡大が重要テーマ Noteとなっています。つまり中国FPD市場の低迷や対中規制リスクが業績を直撃しやすい構造で、後工程テーマ銘柄とは別のリスクプロファイルを持っています。 日本でOSATに最も近いのはVテクではなく、今回の検索でも引っかかった**アオイ電子(6807)**です。「日本最後のOSAT」とも呼ばれ、ある程度の規模と高い技術力を持つ Nikkeiとされますが、売上規模はAmkor・ASEの数百分の一以下で、グローバルには蚊帳の外。今まさにチップレット集積など中工程への転換を模索中という段階です。 

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                                • 表を見みると営業利益率とROEとはほぼ似た数値。一般にそうではありません。Vテクの場合はたまたま近似しているだけ。一般的には両者は異なる概念。 営業利益率は「売上高に対して営業利益がどれだけ出たか」という収益性の指標で、財務レバレッジや税金・金融損益は無関係。 ROEは「株主資本に対して純利益がどれだけ出たか」: ROE = 純利益率 × 総資産回転率 × 財務レバレッジ の3要素の積になる。 両者が近い値になるのは、Vテクの場合、自己資本比率が高め(財務レバレッジ小)・資産回転率がほぼ1倍前後・営業外損益や税負担が軽微、という条件が重なった結果の偶然の一致。 たとえば同じ製造業でも、トヨタのように財務レバレッジを効かせている企業ではROEが営業利益率を大きく上回るし、逆に多額の有利子負債を抱えて支払利息が嵩む企業では純利益率が低下してROEが営業利益率を下回ることもある。 Vテクの中計目標値で言えば、29/03期に両者が23.7%・20.0%と近似しているのは、無借金経営を維持しつつ資産効率を高めていく、という前提が織り込まれているためと読める。 
                              25/05/14*作成*26/04/10; 単位:億円/%
                              売上高半導体・
                              フォトマスク
                              FPD新規
                              事業
                              営業
                              利益
                              営業%
                              利益率
                              ROE%
                              29/03目標1,0006802507020020.023.7
                              27/03目標670358280327411.012.5
                              26/03目標57031623024457.98.2
                              25/03目標47022523015163.42.9
                              24/03実373140223108.52.32.3
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                              • 新組織体制整備;*26/04/10;
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                                • 半導体・フォトマスク事業が24/03期の140億から29/03期目標680億と約5倍に拡大する成長ストーリーが表から読み取りやすくなった。

                                   



























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                                  • DI 露光装置「LAMBDI」を NEDO から受注 ( アドバンストパッケージ向けで世界初となる L/S=0.5μm クラスを受注)。
                                    ・DI(Direct imaging) ⾼出⼒レーザーで回路パターン等の CAD データを感光性樹脂(フォトレジスト)に直接描画する技術 で、フォトマスクを使わずに露光ができ、省⼯程な製造プロセスの設計、多品種少量⽣産の全⾃動 化、短納期化、低コスト化を実現する技術です。近年では⽣産能⼒が劇的に向上し、⾼精度 PCB の⼤ 規模⽣産ラインへの採⽤が始まっています。
                                  • ・DI(Direct Imaging)そのものはVテク固有技術ではありません。 ただし、特定用途(とくに先端パッケージやガラス基板用途)における装置性能・適用領域では、Vテクは一定の技術優位を持つ可能性があり。
                                    「LAMBDI特徴:大型基板対応高精細高スループット志向ガラス基板対応を意識。この用途が重要なのは:次世代AI半導体パッケージと直結」 
                                  • *現在、次世代パッケージでは: 有機基板 → ガラス基板 という転換が検討されています。
                                     関連企業:
                                     日本電気硝子
                                     Rapidus この流れと接続できると: DI装置が中核工程に入る可能性 が出てきます。
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                                  • 持ち株連結会社;LE*TECHNOLOGY

                                    26/04/09 単位:万円

                                    純利益利益剰余金総資産備考
                                    25/03実▲26,150▲49,445313,481純利益・利益剰余金ともに赤字拡大。総資産は前期比+69.06%と大幅増
                                    24/03実▲23,295▲23,295185,431
                                    当社は、(株)ブイ・テクノロジー、(株)EORICの出資により2023年4月28日設立。出資⽐率 ブイ・テクノロジー:80%、EORIC:20%
                                    • 🔸


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                                    • 24/11/08;DI(Direct imaging) 生成 AI 用高性能半導体のパッケージ量産に寄与、DI 露光装置「LAMBDI」3号機を受注 
                                      ・DI 事業の受注高は 20 億円。(世界で 1500 台の納入実績のCFMEE 社製 DI の販売・メンテナンスサポート事業も合わせた金額)
                                      • 🔸



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                                    • *比較*
                                          ◗月足10年
                                          ◗日足12ヶ月-出来高
                                          ◗青ユニチカ3103







                                    🔵2段オーバレイ









                                              • *日足6ケ月比較*
                                                    ◗6ヶ月比較
                                                  • 青;ローツェ 6323 
                                                  • 赤;Vテク 7717
                                                    ◗6ヶ月比較
                                                  • 青;日本電気硝子 5214
                                                  • 赤; Vテク     7717
                                                    ◗6ヶ月比較
                                                  • ローム 6963 
                                                  • 赤;Vテク  7717
                                                • 🔸






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                                          • *他社との紫棒比較*

                                          • Vテクノロジ7717
                                            ..


                                            レーザテック6920


                                            *  


                                            アドバンテスト6857
                                            ..

                                            ローツェ 6323

                                              • 26/04/13;小幅続伸も反落で終わる。1日で終了。
                                                26/04/10;S高ローツェのガイダンス好感



                                                • ◗*ローツェ;後工程“補助”ではなく「基盤装置」領域半導体ウエハ搬送装置、EFEM(装置前面搬送)、クリーン搬送ロボット、FOUP搬送系。後工程銘柄として注目されるのは:先端パッケージは搬送難易度が急増しているため 

                                            日マイクロ6871


                                            イビデン4062

                                              • イビデン上方修正含み【NVDA向け】ICパッケージ基板の生産能力を大幅に引き上げ2026年3月期に売上高の大幅な増加を見込む①2014/12に1000億円設備投資②大野町に新工場 
                                                ・TSMCとの関係強化
                                            マルマエ
                                            6264

                                              • 【精密部品加工】液晶・半導体・太陽電池製造装置向け。大型高精度に強み



                                              • 26/04/13 ■決算プラス・インパクト銘柄 
                                                コード銘柄名市場上昇率発表日決算期経常変化率
                                                6323.Tローツェ東P+24.034/9本決算17.23
                                                6264.Tマルマエ東P+18.914/3上期55.30
                                                *経常変化率の小さいローツェの方が上昇率が勝っている。

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                                            ローム6963
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                                            • 【日経平均】ロームが続騰し年初来高値、NTTデータのTOB結果受け日経平均構成銘柄に採用 
                                            • 【パワーモジュール】*25/06/14*ロームの第4世代炭化ケイ素(SiC)MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)ベアチップを搭載したパワーモジュールは、トヨタ自動車の最新鋭車に搭載が決まった。 デンソー が株式取得の意向だ。デンソー、トヨタ自動車など同グループは政策投資株の削減を強力に進めているというのに。


                                            芝浦メカトロ6590
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                                            平田機工6258
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                                            10年推移


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                                            一工薬4461

                                            ディスコ6146
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