AIメカテック6227

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🟦 *. 🟦*事実*経過*背景* ■ 沿革・経緯 1990年　日立テクノエンジニアリング竜ヶ崎工場として操業開始（LCD・FPD製造装置） 2013年　日立製作所に吸収合併。メカトロニクス事業本部内で事業継続 2016年7月　日立製作所が液晶パネル等製造設備事業を新設分割し「AIメカテック株式会社」設立。PEファンドのポラリス・キャピタルG傘下へ 2021年7月　東証スタンダード市場に上場（第1回公募） 2023年3月　東京応化工業のプロセス機器事業本部（半導体・ディスプレイ用装置）を取得→半導体関連事業が主柱に転換 2025年8月　中期経営計画（26/06期〜28/06期）策定。売上300億・営業利益率12%・ROE17%以上を目標に 2026年4月　1→3株式分割実施 ■ 事業セグメント（FY25実績比率） 半導体関連事業（93%）：AIサーバー向け先端半導体パッケージ用ボンダー・デボンダー装置（ウエハハンドリングシステム）。主要顧客：SAMSUNG E-M、台湾・韓国・中国のOSAT勢 IJPソリューション事業（3%）：マイクロディスプレイ（AR/VR向けOLEDoS/μLEDoS）用一括封止・塗布ライン、ナノインプリントリソグラフィー LCD事業（4%）：部品交換・改造・増設需要対応。縮小均衡 ■ コア技術：微細塗布・高精度位置合わせ（インクジェット技術）。FPD→半導体パッケージへ応用展開。本社・工場は茨城県竜ヶ崎市。海外売上比率91%（FY25）。主要市場：台湾・中国・韓国 🟦 *受注状況*ｶﾀﾘｽﾄ* *26/09/03* ・26/07/22 15:35ＡＩ用先端半導体パッケージ向けはんだボール 　　　　　　　　　マウンタシステム受注のお知らせストップ高 ・26/07/09 15:30大手半導体関連メーカーより大口受注のお知らせ 　　　　　　　　ストップ高 ・26/05/18 09:06ＡＩメカがカイ気配スタートストップ高、 　　　　　　　ＡＩ半導体需要取り込み3Q営業利益が大変貌 ・26/02/16 09:55ＡＩメカはＳ高カイ気配、先端半導体向け 　　　　　　　想定上回り今期上方修正 ・26/02/13 15:35 大手半導体関連メーカーより大口受注のお知らせ ・26/02/13 15:35 通期連結業績予想の修正に関するお知らせ ・26/02/13 15:35株式分割及び配当予想の修正に関するお知らせ ・26/02/03 09:12ＡＩメカがカイ気配で切り返し急、 　　　　　　片山晃保有割合が5％を超え大株主浮上で思惑高 ・25/08/12 09:12ＡＩメカはカイ気配ストップ高、２６年６月期営業最高益・増配予想 *25/08/08* 15:35 ・2025年６月期 決算短信補足説明資料 ・大手半導体関連メーカーより大口受注のお知らせ ・中期経営計画策定に関するお知らせ 　 🟪*ﾘｽｸ* ③・ 🟪

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■ 業績推移 （億円／円） 期 売上 営業益 経常益 純益 配当 備考 26/06予 343 49 45 31 17 3Q累計売上249億・営業42億で通期予想をほぼ射程。2/13時点予想を維持。株式分割（1→3）後配当17円 25/06実 210 21 19 3 — 中計策定期。IJP事業の跛行性で純益圧縮。半導体関連売上195億（全体93%） 24/06実 143 40 41 36 192 東応化からの事業取得が寄与。利益率急改善。配当192円は分割前換算ベース 23/06実 67 13 13 10 51 半導体事業取得前の規模。LCD主体から転換過渡期.

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🟥*直近状況*投資視点；26/07/23

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• 日立発祥・ポラリスPE育ちの装置メーカーが、2023年の東応化事業取得を機に「AI半導体パッケージ装置専業」へ変貌。FY23→FY26予で売上5倍超の急成長ステージ
• 主力のボンダー・デボンダー装置はHBM・先端パッケージ（PLP含む）向け需要が旺盛。AI投資サイクルが続く限り受注残消化が続く構造
• 26/06期3Q累計で通期予想の約73%を達成。通期（売上343億・経常45億）は会社予想どおりの着地がほぼ確実視。純利益は前期比9倍超の31億円見込み
• 中計目標（28/06期：売上300億・営業利益率12%・ROE17%）はすでにFY26予想時点で売上目標を超過。上振れ余地が意識され始めている
• 株価6,630円（7/22終値）・時価総額≒1,100億円。PER約36倍。成長の高さを反映した水準で短期的なバリュエーションの重さは否めない

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.🟩*今後*予見*見通し*

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・予備

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